串口屏
COF（Chip-On-Film），即覆晶薄膜，是一种半导体封装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
COF 封装技术的特点与优势
● 更轻薄
COF 封装通常比传统封装更薄，这使得它非常适合需要轻薄设计的应用。
● 灵活性
COF 封装可以使用柔性电路板，这使得它能够适应各种形状和大小的应用，尤其是在狭小空间内。
● 高密度
COF 可以提供高密度的线路连接，适合用于高性能的电子设备。
● 可靠性高
COF 封装使用柔性电路板，弯折强度高，产品更可靠。
【通用控制器】
● 电池或外接电源供电
● 多种传感器和通讯接口：I2C、UART、RS485
● 受控输出，支持自动控制
● 串口固件升级
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